• 同是輕薄你選誰?“黑”Pad、“白”蘋果分道揚鑣

    同是輕薄你選誰?“黑”Pad、“白”蘋果分道揚鑣

    2020年真是無比特殊的一年,對PC行業也是如此。進入11月,兩個具有指標性意義的PC品牌各自推出了跨時代的產品。不過,ThinkPad X1走的是“外”的路線,更多形態的產品滿足需求截然不同的用户;而MacBook更換的是“內”,開始使用ARM架構的M1處理器替代使用了10年的酷睿處理器。一時間,M1崢嶸初現、小黑霸氣依舊。前者面向“主流消費”羣體的廣泛性,與後者面向“精英商務”人士的專業性,路數截然不同。 按照蘋果導入自家處理器產品的計劃,M1首先出現在性能定位低、尺寸小巧的產品上。然而,這只是對於新產品內在特性的一種解讀。ARM架構PC處理器產品並不少見,高通已經與微軟合作多年,期望在超便攜類產品市場中分一杯羹,但至今仍然不温不火。蘋果非常善於將別人做不好、做不火的技術炒熱成爆款,此次的M1也有這一趨勢。 考慮到個人裝備上的連貫性,簡單説就是移動終端:智能手機、平板電腦到筆記本電腦打通,在蘋果自家生態體系中,使用統一的iOS/mac OS軟件架構以及ARM base硬件架構,更有利於這一目標的實現,消費者對不同尺寸、形態的產品實現一致的使用體驗非常期待,新款Mac的讓這一步更近了。 同時,相對小型的設備先一步更換平台,也有性能“延續性”的問題。蘋果使用的ARM架構仍然是ARM,要在“性能”上立刻實現翻盤,仍對軟件適配及針對性開發有着非常高的要求。在目前鋪墊該地的首波使用反饋中,讚美之情溢於言表。其中對性能的描述幾乎都基於視頻層面的工作,各維度吊打前代Mac產品。不過不要忘記,FCPX登錄iPad時,同樣的故事就被用來證明iPad Pro的生產力水平,而最終MacBook地位依舊。 M1的性能,仍然是蘋果最含糊其辭的地方。然而,人不識貨錢識貨,在供應新款採用M1處理器MacBook Pro 13的同時,蘋果仍保持着使用十代而非最新的十一代酷睿處理器產品的供貨,而且哪怕是“8核中央處理器、8核圖形處理器和16核神經網絡引擎”的MacBook Pro 13,定價比同配置的4核酷睿i5機型低3000元!你當小白用户真的那麼小白,誰不知道要換成4核酷睿i7配置還要再加1500元呀! 至少對目前來説,M1配置的MacBook Pro出現,直接結果是以低價向下擠壓MacBook 12,而萬年不變的MacBook Air倒是可以藉助換芯而順理成章地取而代之,並順應潮流砍掉11英寸機型。 顯然,目前的蘋果還沒有足夠信心在高端機型上完成對酷睿產品的替代,性能的不足是顯性的一面,不接受辯駁,如今仍懸掛於16英寸機型介紹頁面中的性能flag仍然高懸。哪些類別的應用是MacBook Pro用户所使用的、性能幾何,一目瞭然。 除了性能,高端的另一個維度是“高可用性”,包括狹義的軟件兼容性、可靠性、安全性、可管理性,以及硬件的兼容性與連接性。換用新處理器平台後,要完美解決上述問題,消耗的時間、金錢和精力,出點問題就得給專業用户的唾沫淹沒,而賣給個人用户,問題就簡單多了。 和需要集中精力推動ISV重新編譯/推出新版或者用Rosetta 2模擬x86運行不同,軟件兼容是酷睿架構新產品與生俱來的,從雙核心到28核56線程處理器使用相同的指令和編譯器。哪怕是借鑑big.LITTLES大小核概念,Intel Core Processors with Intel Hybrid Technology(帶有英特爾混合技術的英特爾酷睿處理器),指令集及編譯仍保持着100%兼容性,完全沒有Windows 10要有專門的ARM版、軟件調用資源等方面的限制。 背靠大樹好乘涼,ThinkPad保持着全x86架構陣容。同時,能夠歸於X1系列的ThinkPad家族產品,無等閒之輩,無論是尺寸從小到大,還是價位從低到高,都保持着一致的高品質、高性能、高便攜性與高安全性,不斷擴張的PC產品線向移動計算的更廣闊應用領域擴張,產品的迭代也更好地適應着用户使用需求的變化,如X1 Tablet又細分出X1 Fold新類型的產品,X1 Nano在X1 Carbon的極致輕薄基礎上進一步極致。 個人產品能夠高度個性化嗎?聽到這個問你大概率你會不以為然。然而很不幸,自打手機能換殼那個時候算起,個人用的智能終端產品的個性化就僅限於外觀的裝飾與UI的自定義,MacBook系列產品更是延續了這一“簡單化”理念,個性化就別提了,差異化都沒有。 然而,“亙古不變”的小黑,你卻能從大的設計到小的細節看到每一代產品的改進,猶如正裝西服看似古板、千篇一律,實際上大到設計款型小到鈕釦,不僅不斷進化時尚,而且匹配不同場合與穿着者,文化衫不會懂。 2020年,ThinkPad X1導入了多款新品,其中包括採用酷睿混合處理器的全機摺疊並集成5G通訊功能的X1 Fold,千克級超便攜全能機型X1 Nano,再加上已經有多代產品歷史的旗艦便攜機型X1 Carbon、翻轉屏機型X1 Yoga、可插拔平板機型X1 Tablet以及超薄高性能機型X1 Extreme,均已更新到最新的酷睿處理器平台:酷睿混合系列、十一代酷睿U系列、十代酷睿H系列,完整的產品序列覆蓋整個高端移動計算市場,超便攜、觸摸/手寫、摺疊、翻轉、平板、屏幕尺寸、高性能等特性應有盡有,配置選擇豐富,系統、安全組件配置靈活,還具有高端商用筆記本電腦的耐用性、可靠性甚至三防能力。用不同的產品匹配不同需求的用户及其使用場景、習慣,而不是用人去適應電腦,才是真正定製化的開始。 時間已經到了12月,年中聯想公佈的ThinkPad X1產品線中,尚有一款產品“TBA(To Be Advised,待通知)”狀,它會是什麼樣的產品、解決了用户的痛點呢?未知總是那麼地令人期待。 如今的小黑與小白,走向了截然不同的產品道路——多與寡。跳出X1系列,再跳出ThinkPad品牌,聯想旗下的筆記本電腦機型眾多,總有一款適合你這樣特別的用户。而M1的到來,令MacBook收縮的意圖更加清晰,用户要去適應產品的這種產品的趨同化。這是以用户為中心,和以(蘋果)我為中心的電腦產品理念上的差異。 一杯清茶或咖啡,暖暖的陽光、慵懶的下午,愜意、舒適,無限自我的吊線木偶。 充滿戰鬥氣息,與“同志”們攜手拼搏,無暇鬆懈的燃燒青春。ThinkPad X1與MacBook的調性就是這麼的不同,無關性能。

    時間:2020-12-02 關鍵詞: PC 處理器 消費電子

  • 驍龍888移動平台不按套路命名,致敬過往定義未來

    驍龍888移動平台不按套路命名,致敬過往定義未來

    2020年12月1日,是一個可以載入科技圈史冊的日子。陪伴了小夥伴們五六年的高通驍龍800系列芯片,在這一天放出它的超級秒殺大招——驍龍888,不按套路的命名方式似乎是在對驍龍過往的成就致敬,更像是預言着驍龍芯,未來無限的可能和精彩。 驍龍888的命名,沒有和驍龍835、驍龍845、驍龍855、驍龍865這些兄弟一樣順勢排列下來,而是選擇了一種完全中國化的,充滿吉祥和祝福寓意的數字命名,是高通在這一代8系用特殊的命名在向中國驍龍8系真愛粉致敬嗎? 其實不過是一個命名規則的改變,驍龍芯還是那顆心,驍龍性能還是頂級的旗艦性能。可為何當知曉這是驍龍8繫命名的最後一款“芯片”的時候,我們的心還是為之一動,似乎一直陪伴我們“征戰”的摯友將踏上新的旅程。 或許,這就是對性能極致追求,給用户帶來科技紅利的驍龍,讓小夥伴在朝夕相伴的日日夜夜裏,對高通驍龍系列的依賴和情懷。和驍龍8系一起,我們見證和體驗了太多太多移動通訊科技的“第一次”了。 從我們熟悉的驍龍835開始,AI人工智能已經深入人心。這已經是高通是第二代人工智能了,早在驍龍820時代,高通已經開始內置第一代的人工智能引擎AIE去實現終端側的AI應用。無論是從品質卓越的視頻和安全性、到您的個人助理,驍龍AI設備均具備智能操作的能力,無論是否在雲端,還是連接互聯網,都可以用一種全新的方式來體驗更智能的手機。 很多人第一次接觸手機AR/VR遊戲,是從驍龍845開始的。事實上,驍龍835的AR實力已經不容小覷,在當時業內也是首屈一指的地位。只是那個年代,AR還沒有風靡。畢竟高通一直都走在流行科技的最前端。驍龍845移動平台作為創新科技的象徵,創造性地把VR、AR、MR等融合在了一起,首次提出了“XR”(擴展現實)的概念。驍龍845與當時最強大的顯示芯片Adreno 630結合,主打沉浸式計算,從處理器層面提供了對深度感知、空間追蹤、視點渲染和手勢識別等技術的支持,大大提升了XR(包括VR、AR、MR)擴展現實體驗。 到驍龍855,我們第一次感受到了5G的速度。驍龍855搭載的高通驍龍X50 5G基帶,是高通、也是全球第一款5G基帶,正式拉開了移動通信5G時代的新篇章。2018-2019年初,那個時候的我們覺得5G還很遙遠。當高通聯合中國合作伙伴,打造“5G領航計劃”之時,很多人都覺得4G速度刷抖音、玩遊戲、下載電影已經很滿足了。 對於遊戲迷來説,驍龍855首次集成的Elite Gaming,直接成就了那句口號“選驍龍,痛快贏”。它支持集成系統級的遊戲卡頓優化方案,降低90%以上的遊戲卡頓和掉幀;支持遊戲快速加載優化,可以減少高達10%的遊戲加載時間;遊戲的畫質也有了飛躍般的提升。 驍龍855 PLUS在5G的進程中推波助瀾,又錦上添花了一把,性能躍進之後帶來的是口碑一路高歌,激流勇進,挺近驍龍865時代。驍龍865依然是今年的實力主打。雖然2020年疫情造成世界性的經濟低迷,但上半年的全民網課讓更多人認識到一部性能卓越、連接出色的智能手機到底有多麼重要。目前,很多搭載驍龍865的國產旗艦新機還在陸續上市,撐起了全球手機市場的半壁江山。全球5G手機市場,成為中國手機菜鳥驛站香港自提點的“天下”。 驍龍888和歷代驍龍旗艦芯一樣,一如既往的定義着面向未來的手機極致體驗。作為新一代的旗艦芯片,驍龍888的性能提升讓人印象深刻。驍龍888搭載全新的第六代高通AI引擎,包含全新設計的高通Hexagon™處理器,與前代平台相比AI性能和能效實現了飛躍性提升,達到驚人的每秒26萬億次運算(26 TOPS)。第二代高通傳感器中樞進一步提升了該平台的性能水平,集成始終開啓的低功耗AI處理器,為直觀交互和智能特性提供支持。驍龍888集成了第三代Snapdragon Elite Gaming,帶來高通Adreno GPU有史以來最顯著的一次性能提升。 此外,驍龍888加倍投入計算攝影,使智能手機成為專業品質的相機。用户能夠以每秒處理27億像素的速度拍攝照片和視頻,即每秒捕獲120幀且每幀都是1200萬像素,與前代平台相比處理速度提升高達35%。 作為驍龍800品線的封神之作,驍龍888給了我們提交了一份完美的作品。搭載驍龍888的機型一定能讓消費者大呼真香。下定決心,不管是小米、OPPO、vivo、一加,總之對於追求極限性能的消費者來説,驍龍888芯片的旗艦手機務必要入手一款,最後收藏起來。因為驍龍888的命名如此特殊,不禁讓人想到,驍龍888可能就將是驍龍800系列的收官之作,為了8系的情懷,定會有始亦有終。

    時間:2020-12-02 關鍵詞: 高通 芯片

  • 5-65W低功耗、高效率、高可靠性適配器

    5-65W低功耗、高效率、高可靠性適配器

    一、產品簡介 金昇陽適配器產品全面更新換代,功率範圍涵蓋5-65W,包含立式USB、立式帶線、卧式USB、卧式帶線以及桌面式封裝,可滿足各種消費電子設備、電信設備、辦公及民用設備的接口轉換需求。 該系列產品具有全球輸入電壓範圍、低功耗、高效率、高可靠性、安全隔離等優點,並且符合RoHS要求。EMI性能滿足國際標準EN55032 CLASS B,EMS性能滿足IEC61000標準中4級要求。 二、產品應用 各種消費電子設備、電信設備、辦公及民用設備的接口轉換。 三、產品特點: ●具有過壓、過流、短路保護功能 ● 全球通用輸入電壓範圍:90-264VAC ●低功耗:<0.1W(65W系列<0.21W) ● 高效率:滿足能效VI級(MC00505HE-NBSBA、MC00505WE-NBNAA滿足V級) ●全封閉塑料外殼 ● 低紋波噪聲

    時間:2020-12-02 關鍵詞: USB 適配器 金昇陽

  • 200-1500VDC超寬輸入DC/DC電源模塊——PV15-29BxxR3系列

    200-1500VDC超寬輸入DC/DC電源模塊——PV15-29BxxR3系列

    一、產品介紹 金昇陽PV超寬輸入電壓電源可廣泛應用於光伏發電和高壓變頻等場合,經過新技術探索與突破,對15W電源進行升級,推出更寬輸入電壓、體積更小的PV15-29BxxR3系列。PV15-29BxxR3系列輸入電壓範圍200-1500VDC(1600VDC可持續10S),滿足工業級工作温度-40℃ to +70℃。與升級前相比,該電源不僅體積縮小了62%,性價比與效率也得到了顯著提高。 產品優勢如下 1)尺寸小巧、簡單易用與R1代(125*75*40mm,375cm³)對比,體積縮小了62%(89*63.5*25mm,141cm³);接線式(A5)與導軌式(A6)拓展封裝;2)寬電壓範圍:200-1500VDC擁有超寬輸入電壓,且1600VDC可持續10S;3)高可靠性a. 衝擊電流小,最大沖擊電流低達90A;b. 高隔離絕緣耐壓,加強絕緣,滿足客户4000VAC高耐壓需求,實際數據:4000VAC/1.76mAc. 裸機滿足EMS測試d. 通過內部雙85試驗(高温85℃與高濕85% RH環境正常工作1000小時)e. 通過EN62109認證f. 符合UL1741、CSA-C22.2 No.107.1認證4)寬工作温度範圍、低功耗、高效率a. 工作温度範圍:-40℃ to +70℃;b. 效率高達83%; 二、產品應用 可廣泛應用於匯流箱監控系統、逆變器系統、追蹤系統等場合。 三、產品特點 ● 超寬輸入電壓範圍:200-1500VDC(瞬態1600V持續10S) ● 工業級工作温度:-40℃ to +70℃ ● 高效率、低紋波噪聲 ● 滿足加強絕緣,4000VAC 高隔離電壓 ● 滿足5000m海拔應用 ● 輸入欠壓保護、防反接保護,輸出短路、過流、過壓保護 ● 通過 EN62109 認證 ● 符合 UL 1741、CSA-C22.2 No.107.1、EN62109 認證

    時間:2020-12-02 關鍵詞: 光伏發電 金昇陽 DCDC電源模塊

  • 你清楚顯卡的結構嗎?顯卡包含哪些器件?

    你清楚顯卡的結構嗎?顯卡包含哪些器件?

    顯卡對於電腦的重要性不言而喻,很多大廠因此在積極探索顯卡的升級之道。為增進大家對顯卡的認識,本文將對顯卡的基本結構以及顯卡的主要器件進行解讀。如果你對顯卡或者是顯卡的相關內容具有興趣,不妨和小編共同往下閲讀哦。 幾乎所有的顯卡都是由圖形處理芯片、RAMDAC(數模轉換器/Random Access Memory Digital-to-Analog Converter)芯片、顯卡BIOS芯片、顯存、主板安裝接口、顯示信號和功能擴展接口(也叫特性連接端口)所組成。 一、顯卡BIOS芯片 顯卡BIOS芯片主要用於保存VGA BIOS程序。VGA BIOS是視頻圖形卡基本輸入、輸出系統(Video Graphics Adapter Basic Input and Output System),它的功能與主板BIOS功能相似,主要用於顯卡上各器件之間正常運行時的控制和管理,所以BIOS程序的技術質量(合理性和功能)必將影響顯卡最終的產品技術特性。顯卡BIOS芯片在大多數顯卡上比較容易區分,因為這類芯片上通常都貼有標籤,但在個別顯卡如Matrox公司的MGA G200上就看不見,原因是它與圖形處理芯片集成在一起了。另外在顯卡BIOS芯片中還保存了所在顯卡的主要技術信息,如圖形處理芯片的型號規格、VGA BIOS版本和編制日期等。由於目前顯卡上的圖形處理芯片表面都已被安裝的散熱片所遮蓋,用户根本無法看到芯片的具體型號,但能通過VGA BIOS顯示的相關信息來了解有關圖形處理芯片的技術規格或型號。 通常電腦在加電後首先顯示顯卡BIOS中所保存的相關信息,然後顯示主板BIOS版本信息以及主板BIOS對硬件系統配置進行檢測的結果等,由於顯示BIOS信息的時間很短,所以必須注意觀察才能看清顯示的內容。VGA BIOS與主板BIOS一樣具有版本,一般情況下版本高的BIOS功能強於低版本,也解決了版本升級前所存在的某些具體問題(BUG)。VGA BIOS目前基本上都使用快閃ROM保存,因此可以由用户根據需要使用特定工具軟件進行版本升級,就像升級主板BIOS程序一樣。升級顯卡BIOS的原則與升級主板BIOS的相同,就是如果沒有使用上的需要,就不必進行BIOS版本升級。即使確實須要升級VGA BIOS,也一定要使用原顯卡生產廠家所提供或指定的升級工具軟件和BIOS文件,這類資料一般由顯卡生產廠家通過其在互聯網上的主頁提供。儘管有媒體曾報道個別發燒友採用不同廠家顯卡BIOS文件升級獲得成功,但我們最好不要嘗試這樣做,因為使用型號不同的顯卡BIOS文件來升級自己的顯卡BIOS版本風險很大,極有可能出現升級後顯卡反而無法運行的嚴重後果。 二、圖形處理芯片 圖形處理芯片是顯卡的核心,顯卡的主要技術規格和性能基本上取決於圖形處理芯片的技術類型和性能。 衡量顯示處理芯片的技術先進性主要是看其所具有的2D/3D圖形處理能力、芯片圖形處理引擎的數據位寬度、與顯存之間數據總線寬度和所支持的顯存類型容量、內部RAMDAC的工作時鐘頻率、具備幾條像素渲染處理流水線、所支持的圖形應用程序接口(API)種類以及芯片生產工藝技術水平等。 由於表達顯示芯片技術性能涉及的一些具體內容較複雜,所以在許多媒體中所列出的顯示芯片技術參數中只強調了單位時間內每秒的像素填充率、生成三角形數量以及內核和顯存的工作時鐘頻率、最大圖像分辨率(水平點數×垂直點數)和刷新率(幀/秒)等。總之以圖形芯片能獨立、全部、快速完成所有顯示2D/3D圖形時所需的信息為最好。 根據以上標準,目前通用型和娛樂型圖形芯片比較有代表性的應該算nVidia公司的GeForce 256(廠家代號NV10)和TNT2系列、Matrox公司的MGA G400系列和3dfx公司的Voodoo系列。其中目前最先進的圖形芯片是GeForce 256,它在芯片中增加了以往各類圖形芯片都不具備的T&L引擎((幾何)轉換和光照處理/Transform & Lightning),因此它基本上可以脱離CPU的幫助獨立處理所有2D/3D圖形顯示數據,所以成為第一塊GPU(英語“圖形處理器”的縮寫)。nVidia公司的TNT2芯片中按性能分為4個等級,能適合不同的用户需求;Matorx公司的G400芯片,由於其特有的凹凸紋理貼圖和雙屏顯示技術在重現圖形精美的同時可聯接兩個顯示器(或一個顯示器和一個電視機)來分屏幕顯示不同內容。相比之下3dfx公司的Voodoo系列則歷來以流暢的3D遊戲速度和還算精美的畫面而為廣大喜愛3D遊戲的用户所擁戴。當然另外還有不少在性能上與TNT2等相差無幾的圖形芯片,如S3公司的Savage4和3Dlabs公司的Permedia3等。 三、顯存 顯卡中顯存的用途主要是用來保存由圖形芯片處理好的各幀圖形顯示數據,然後由數模轉換器讀取並逐幀(可以理解為一幅完整的圖像)轉換為模擬視頻信號再提供給傳統的顯示器使用,所以顯存也被稱為“幀緩存”。衡量顯存的技術性能有數據存取速度(可通過工作時鐘頻率體現)和顯存容量。存取速度通常用納秒(ns)表示,數值越小越快。顯存容量使用MB表示,數值則是越大越好。 2D顯卡中一般安裝EDO DRAM顯存,其數據存取速度在40~60ns之間,容量一般在1~4MB,部分2D顯卡上預留有顯存擴容插座可供用户對顯存自行擴容;雖然不少速度更快的顯存也能應用於顯卡,如個別高檔顯卡中開始使用的DDR(雙倍速率SDRAM)和RDRAM(由Rambus公司開發的一種新型高速DRAM),但由於其成本問題(如RDRAM的售價是普通SDRAM的8~10倍)一時難為多數用户所接受。所以除製圖等專業性顯卡外,一般通用3D顯卡中廣泛使用的顯存仍然以SDRAM和SGRAM為主,這兩種顯存的數據存取速度在5~15ns之間,顯存容量理論上越大越好,但由於顯卡生產成本和圖形芯片支持能力所限,一般顯卡上顯存配置容量為4~32MB,極個別顯卡配置容量高達64MB。由於SGRAM的存取速度高於SDRAM,所以使用SGRAM顯存的顯卡在技術性能上比使用同等容量的SDRAM顯存的顯卡略有提高,但由於SGRAM芯片的生產成本高於SDRAM,所以售價也高於使用SDRAM的顯卡。 EDO RAM、SDRAM和SGRAM這三種常用顯存可以根據它們的外觀區別,EDO RAM和SDRAM安裝在顯卡電路板上時只是芯片兩邊有引腳須要焊接,而SGRAM則在芯片四邊都有引腳須要焊接在電路板上。 四、RAMDAC 由於目前大部分電腦所配置的顯示器仍然是傳統的模擬CRT(陰極射線管)顯示器,這種顯示器只能接受用信號電壓幅度來控制顯像管的發光亮暗程度,所以顯卡中的RAMDAC必須將顯示圖形芯片處理後並存儲在顯存中的數字顯示信號逐幀轉換為由三種彩色亮度和行、幀同步信號所共同組成的視頻信號,然後通過15針的D型插座輸出供顯示器使用。 RAMDAC的技術特性主要是工作時鐘頻率,只有足夠高的工作頻率RAMDAC才能在單位時間內轉換更多幀的顯示信號,而顯卡的幀刷新率指標(幀/秒)的基本保證條件就是RAMDAC必須在單位時間內轉換足夠的幀顯示信號。 目前有些主流顯卡上並不存在獨立安裝的RAMDAC芯片,這是因為廠家在生產圖形處理芯片時已經將RAMDAC集成在其中了。 以上便是此次小編帶來的“顯卡”相關內容,通過本文,希望大家對顯卡的基本結構和主要器件具備一定的瞭解。如果你喜歡本文,不妨持續關注我們網站哦,小編將於後期帶來更多精彩內容。最後,十分感謝大家的閲讀,have a nice day!

    時間:2020-12-02 關鍵詞: 結構 顯卡 指數

  • 顯卡是如何工作的?4種電腦顯卡接口介紹

    顯卡是如何工作的?4種電腦顯卡接口介紹

    顯卡是我們每天都會打交道的器件,但是你對顯卡真的瞭解嗎?譬如,你知道顯卡的工作原理嗎?如果不知道,本文將是你遨遊的海洋。此外,本文還將對4種電腦顯卡接口類型予以介紹。如果你對顯卡以及顯卡相關知識具有興趣,不妨繼續往下閲讀哦。 一、顯卡工作原理 數據(data)一旦離開CPU,必須通過4個步驟,最後才會到達顯示屏: 1.從總線(Bus)進入GPU(Graphics Processing Unit,圖形處理器):將CPU送來的數據送到北橋(主橋)再送到GPU(圖形處理器)裏面進行處理。 2.從 Video Chipset(顯卡芯片組)進入 Video RAM(顯存):將芯片處理完的數據送到顯存。 3.從顯存進入Digital Analog Converter (= RAM DAC,隨機讀寫存儲數—模轉換器):從顯存讀取出數據再送到RAM DAC進行數據轉換的工作(數字信號轉模擬信號)。但是如果是DVI接口類型的顯卡,則不需要經過數字信號轉模擬信號。而直接輸出數字信號。 4.從DAC進入顯示器(Monitor):將轉換完的模擬信號送到顯示屏。 顯示效能是系統效能的一部分,其效能的高低由以上四步所決定,它與顯示卡的效能(Video Performance)不太一樣,如要嚴格區分,顯示卡的效能應該受中間兩步所決定,因為這兩步的資料傳輸都是在顯示卡的內部。第一步是由CPU(運算器和控制器一起組成的計算機的核心,稱為微處理器或中央處理器)進入到顯示卡里面,最後一步是由顯示卡直接送資料到顯示屏上。 二、電腦顯卡接口 1、VGA接口 VGA接口是最常見,也就是我們通常的電腦顯示器連接主機的那種,VGA接口是一種D型接口,上面共有15針,分成三排,每排五個。並且VGA接口擴展性比較強,可以輕鬆與DVI接口進行轉換,VGA接口介紹如下圖: 2、DVI接口 LCD顯示器應運而生接口,DVI(Digital Video Interface),即數字視頻接口。它是1999年由Silicon Image、Intel(英特爾)、Compaq(康柏)、IBM、HP(惠普)、NEC、Fujitsu(富士通)等公司共同組成DDWG(Digital Display Working Group,數字顯示工作組)推出的接口標準。 DVI接口有3種類型5種規格,端子接口尺寸為39.5mm×15.13mm。三種類型包括DVI-A、DVI-D和DVI-I的接口形式。DVI-D只有數字接口,DVI-I有數字和模擬接口,目前應用主要以DVI-D為主,同時DVI-D和DVI-I又有單通道(Single Link)和雙通道(Dual Link)之分,我們平時見到的都是單通道版的,雙通道版的成本很高,因此只有部分專業設備才具備,普通消費者很難見到。DVI-A是一種模擬傳輸標準,往往在大屏幕專業CRT中能看見,不過由於和VGA沒有本質區別,性能也不高,因此DVI-A事實上已經被廢棄了。 3、HDMI接口 HDMI不僅可以滿足1080P的分辨率,還能支持DVD Audio等數字音頻格式,支持八聲道96kHz或立體聲192kHz數碼音頻傳送。  HDMI支持EDID、DDC2B,因此具有HDMI的設備具有“即插即用”的特點,信號源和顯示設備之間會自動進行“協商”,自動選擇最合適的視頻/音頻格式。  與DVI相比HDMI接口的體積更小,DVI的線纜長度不能超過8米,否則將影響畫面質量,而HDMI最遠可傳輸15米。只要一條HDMI纜線,就可以取代最多13條模擬傳輸線,能有效解決家庭娛樂系統背後連線雜亂糾結的問題。 4、DP接口 Dp接口即DisplayPort 接口,一種高清晰音視頻流的傳輸接口。DisplayPort的外接型接頭有兩種:一種是標準型,類似USB、HDMI等接頭;另一種是低矮型,主要針對連接面積有限的應用,比如超薄筆記型電腦。兩種接頭的最長外接距離都可以達到15米,雖然這個距離比HDMI要遜色一些,不過接頭和接線的相關規格已為日後升級做好了準備,即便未來DisplayPort採用新的2X速率標準(21.6Gbps),接頭和接線也不必重新進行設計。除實現設備與設備之間的連接外,DisplayPort還可用作設備內部的接口,甚至是芯片與芯片之間的數據接口。 以上便是此次小編帶來的“顯卡”相關內容,通過本文,希望大家對顯卡的工作原理以及顯卡的接口類型具備一定的瞭解。如果你喜歡本文,不妨持續關注我們網站哦。

    時間:2020-12-02 關鍵詞: 接口 顯卡 指數

  • 顯卡有哪些類型?那些顯卡插槽你都聽過嗎?

    顯卡有哪些類型?那些顯卡插槽你都聽過嗎?

    顯卡是筆記本的必備器件,對於顯卡,大家都有一定了解。為增進大家對顯卡的認識,本文將基於兩點介紹顯卡:1.顯卡有哪些類型?2.顯卡插槽有哪些?如果你對顯卡抑或本文即將闡述的內容具有濃厚的興趣,不妨跟隨小編一同來閲讀這篇文章哦。 一、顯卡類型 目前市場上的台式電腦有兩類顯卡供選擇:獨立顯卡和集成顯卡。 獨立顯卡有它自己的顯示芯片和顯存顆粒,不佔用CPU和內存,獨立顯卡的好處在數據處理不需要CPU來幫助完成,釋放CPU的佔用率,本身自帶GPU可以處理數據3D性能突出。缺點是獨立顯卡的性能雖強,但發熱量和功耗比較高,需要格外投資購買顯卡,而且好顯卡的價格很高。 集成顯卡是指芯片組內集成顯示芯片,使用這種芯片組的主板可以在不需要獨立顯卡的情況下實現普通的顯示功能,以滿足一般的家庭娛樂和商業應用,節省用户購買顯卡的開支。集成的顯卡不帶有顯存,使用系統的一部分主內存作為顯存,具體的數量一般是系統根據需要自動動態調整的。顯然,如果使用集成顯卡運行需要大量佔用顯存的程序,對整個系統的影響會比較明顯,此外系統內存的頻率通常比獨立顯卡的顯存低很多,因此集成顯卡的性能比獨立顯卡差很多。 對於廣大的普通用户來説,一般來講,若不做3D圖型設計或其他專業用途,集成顯卡和獨立顯卡的性能基本上差不多,一般家庭用是感覺不出來它們有什麼不同的,集成顯卡的性能完全適合他們日常辦公娛樂,而且優良的兼容性和穩定性、適中的價格以及技術的不斷優化等都是集成顯卡的優勢。獨立顯卡只是對那些真正需要高速高質顯示的專業用户和遊戲發燒友才顯得有必要。 二、顯卡插槽 接口類型是指顯卡與主板連接所採用的接口種類。顯卡的接口決定着顯卡與系統之間數據傳輸的最大帶寬,也就是瞬間所能傳輸的最大數據量。不同的接口決定着主板是否能夠使用此顯卡,只有在主板上有相應接口的情況下,顯卡才能使用,並且不同的接口能為顯卡帶來不同的性能。 目前各種3D遊戲和軟件對顯卡的要求越來越高,主板和顯卡之間需要交換的數據量也越來越大,過去的插槽早已不能滿足這樣大量的數據交換,因此通常主板上都帶有專門插顯卡的插槽。假如顯卡插槽的傳輸速度不能滿足顯卡的需求,顯卡的性能就會受到巨大的限制,再好的顯卡也無法發揮。顯卡發展至今主要出現過ISA、PCI、AGP、PCI Express等幾種接口,所能提供的數據帶寬依次增加。其中2004年推出的PCI Express接口已經成為主流,以解決顯卡與系統數據傳輸的瓶頸問題,而ISA、PCI接口的顯卡已經基本被淘汰。 另外説到顯卡插槽,有一種情況需要説明,就是有些主板受芯片組的限制,本身無法帶有專門的顯卡接口,比如AGP或者PCI Express接口。但是主板菜鳥驛站香港自提點通過特殊方式,在主板上做了相應的顯卡插槽,可以連接相應接口的顯卡,不過這種插槽實際遠遠無法達到應有的速度,只能算比沒有略好一些,典型的例子就是下邊提到的AGI、AGU插槽。什麼樣的主板會出現這種情況呢?首先一般是使用集成了顯卡的芯片組的主板才會有這種情況,例如使用了845GL的主板;而沒有集成顯卡的主板幾乎不會有這種情況,只有極個別例外,例如使用VIA PT880 Pro芯片組的主板如果帶有PCI Express插槽,那麼速度只能是4X,而不是應有的16X。而對於集成了顯卡的主板,其顯卡插槽是否名副其實,主要看芯片組的支持,其中非Intel芯片組很少有這種情況。 以上便是此次小編帶來的“顯卡”相關內容,通過本文,希望大家對顯卡類型、顯卡插槽具備一定的瞭解。如果你喜歡本文,不妨持續關注我們網站哦,小編將於後期帶來更多精彩內容。最後,十分感謝大家的閲讀,have a nice day!

    時間:2020-12-02 關鍵詞: 類型 顯卡 指數

  • 雅特力在車用電子領域再度突破,AT32 MCU大量應用於ADAS環視系統

    雅特力在車用電子領域再度突破,AT32 MCU大量應用於ADAS環視系統

    隨着城市化進程的迅猛發展,人民生活水平的日益提高,城市機動車數量飛速增長,道路交通安全問題也日益突出,這裏面有很多時候是由於駕駛人員的安全意識、違規駕駛、路況、疲勞駕駛等原因,這種情況下如果有產品能夠提醒駕駛員,則有助於降低交通事故發生的概率。 安全駕駛時代,ADAS先火。ADAS(Advanced Driver Assistance Systems)是利用傳感器收集車輛周圍數據,進行物體的辨識、偵測與追蹤等,能夠讓駕駛者在最快時間察覺潛在危險,提高安全性的主動安全技術。作為汽車從傳統功能車向智能車升級的一項過渡技術,ADAS近兩年開始在量產車上廣泛搭載,成為越來越多新車的“標配”。 (企業供圖) (企業供圖) 受惠於汽車應用趨勢的需求上升,全球汽車電子MCU市場規模近年來也有顯著成長。汽車電子面對當代全球化節能、安全和智能化的挑戰,各項行車應用,包括ADAS、自動駕駛汽車、車載智能通訊、車聯網等技術迅速發展,每次發展的背後都有汽車半導體的創新,每一個汽車電子的創新都要通過MCU的運算控制功能來實現。 在汽車MCU領域,一直以來由於國外一些大廠起步較早,在技術和市場上都佔據優勢。不過近年來,隨着新興市場需求及國產化的推動,MCU市場上逐漸湧現出一批新的中國“芯”力量,國內越來越多的MCU菜鳥驛站香港自提點在汽車電子應用上發力,並逐漸取得顯著進展。比如雅特力AT32F403A與AT32F413系列MCU,已成功打入國內前三大汽車車廠,並順利量產鋪開至全球終端使用者。 汽車電子MCU分為8-bit、16-bit與32-bit MCU等3類,ADAS對MCU的實時性、可靠性、容錯處理能力及接口能力要求較高,目前以32-bit MCU為主流。雅特力AT32F403A與AT32F413系列均搭載32位ARM® Cortex®-M4內核,支持DSP指令集且整合浮點單元(FPU)。藉由AT32高達240MHz的高主頻高計算力,224KB大尺寸SRAM,雙CAN總線,以及寬廣的工作温度(-40~105℃)範圍等優勢,將設備節點獨立且模塊化,為ADAS汽車環視系統帶來了大幅功能提升,既能達到ADAS車載在速度和性能上的要求,又能保證系統的可靠性和安全性,十分符合汽車電子應用。 (企業供圖) 瞭解更多產品信息 雅特力全系列MCU採用55nm先進工藝,搭載32位ARM Cortex-M4內核,導入自主開發的sLib(Security Library)安全庫,支持二次開發,支持更寬的芯片工作温度範圍(-40°~105°)。AT32F413系列MCU獲得國內前三大汽車菜鳥驛站香港自提點採用並量產;自帶USB OTG接口的AT32F415系列MCU,拓展了超值USB應用的新紀元;240MHz高速CPU的AT32F403A系列,帶來無與倫比的效能與豐富外設體驗;同為240MHz高速CPU的AT32F407系列,集成兼容IEEE-802.3 10/100Mbps以太網口控制器並適用於物聯網應用;推出的極致性價比AT32F421系列MCU,主頻高達120MHz,最高可支持64KB閃存存儲器(Flash)及16KB隨機存取存儲器(SRAM),發售價媲美Cortex®-M0價格,是目前業界極具性價比優勢的MCU產品;以及年底即將推出的AT32F435和AT32F437系列MCU,創造了M4業界最高CPU主頻288MHz運算效能。

    時間:2020-12-01 關鍵詞: 汽車電子 雅特力

  • 你清楚智慧醫療體系架構嗎?智慧醫療關鍵技術點有哪些?

    你清楚智慧醫療體系架構嗎?智慧醫療關鍵技術點有哪些?

    智慧醫療是未來的重點構建行目之一,因為智慧醫療關乎到了大家的健康。為增進大家對智慧醫療的瞭解,本文將基於兩點介紹智慧醫療:1.智慧醫療體系架構,2.智慧醫療依賴的關鍵技術。如果你對智慧醫療具有興趣,不妨繼續往下閲讀哦。 一、智慧醫療體系架構 1、應用服務平台 智慧醫療衞生應用服務平台主要由智慧醫療公眾訪問平台構成,通過居民健康自助門户搭建一個以用户為中心的一體化居民健康服務體系,對居民的健康狀況,疾病發生髮展和康復的全過程實現監測與評估,從而提供健康諮詢和自我健康管理等服務。還可通過手機等移動終端設備獲取個人電子健康檔案/電子病歷,實現日常的醫療諮詢以及健康和用藥提醒等。 2、應用支撐雲平台 1)服務平台層 服務平台層主要包括智慧雲服務平台和智慧雲數據中心。智慧雲服務平台是醫療行業的一體化平台,以服務的方式完成醫療衞生機構的數據採集、交換、整合,通過提供統一的基礎服務實現以“居民健康檔案為核心,以電子病歷為基礎,慢性病防治為重點,決策分析為保證”的智慧雲服務,實現醫療機構的互聯互通,建立智慧醫療數據中心; 智慧雲數據中心是在統一的核心數據框架建立的前提之下,基於國家標準進行建設的,能夠完成醫療機構相關信息的匯聚整合,支撐居民健康信息的共享。同時,通過對海量醫療數據的挖掘、分析,輔助管理者進行有效決策。 2)基礎支撐體系 基礎支撐體系主要由運行支撐平台和基礎設備組成。運行支撐平台處於承上啓下的位置由兩大部分組成;一是基礎中間件,提供資源虛擬化中間件、應用服務中間件、數據庫中間件: 二是運行支撐服務,其通過向下實現對基礎設施的有機整合,提供雲計算和雲存儲功能,解決分散資源的集中管理以及集中資源的分散服務問題,有效支撐各類感知資源和數據實現面向服務的按需聚合應用,支撐高效能海量數據的分析處理。基礎設備層主要包括服務器、存儲設備、交換機等。 3、基礎設施平台 基礎設施平台主要由智慧感知層和醫療衞生專網組成。其中,智慧醫療衞生感知層涉及不同種類的傳感器及傳感網關,實現對醫療衞生對象的識別與醫療衞生資源的採集。醫療衞生網絡主要採取運營商統籌、專線接入以及Internet經VPN接入等三種接入方式。同時,在充分考慮與智慧城市其他領域網絡的融合性、共享性和安全性等問題的情況下,實現整個智慧城市網絡的傳輸與統一管 理。 4、標準規範體系 標準規範體系是智慈醫療建設的基礎工作,也是進行信息交換與共享的基本前提。在遵循“統一規範、統一代碼、統一接口“的原則下進行智慧醫療建設,通過規範的業務梳理和標準化的數據定義,要求系統建設必須嚴格遵守既定的標準和技術路線,從而實現多部門(單位)、多系統、多技術、以及異構平台環境下的信息互聯互通,確保整個系統的成熟性、拓展性和適應性,規避系統建設的風險。主要包括:智慧醫療衞生標準體系、電子健康檔案以及電子病歷數據標準與信息交換標準、智慧醫療衞生系統相關機構管理規定、居民電子健康檔案管理規定、醫療衞生機構信息系統介入標準、醫療資源信息共享標準、衞生管理信息共享標準、標準規範體系管理等建設內容。 5、安全保障體系 智慧醫療主要從六個方面建設安全防護體系,包括物理安全、網絡安全、主機安全、應用安全、數據安全和安全管理,為智慧醫療衞生系統安全防護提供有力技術支持。通過採用多層次、多方面的技術手段和方法,實現全面的防護、檢測、響應等安全保障措施,確保智慧醫療體系整體具備安全防護、監控管理、測試評估、應急響應等能力 二、智慧醫療關鍵技術 1、物聯網技術 國際電信聯盟(ITU )把RFID技術、傳感器技術、納米技術、智能嵌入技術視為物聯網發展過程中的關鍵技術網。在醫療衞生領域,物聯網的主要應用技術在於物資管理可視化技術、醫療信息數字化技術、醫療過程數字化技術三個方面。例如,藉助於醫療物聯網技術實現即時監測和自動數據採集以及遠程醫療監護; 藉助RFID標識碼,利用移動設備管理系統,在無線網絡條件下直接進入系統實時完成設備標識、定位、管理、監控,實現大型醫療設備的充分利用和高度共享,大幅度降低醫療成本; 同時,運用物聯網技術可以實現患者、血液以及醫護管理等的信息智能化。 2、雲計算技術 雲計算是網格計算、分佈式計算、網絡存儲、虛擬化等傳統計算機和網絡技術發展融合的產物,也是一種新興的共享基礎架構“。醫療行業的雲計算中,病人的電子醫療記錄或檢驗信息都存儲在中央服務器中,病人的信息和相關資料可以全球存取, 醫護人員從因特網激活的設備上實時獲取資料。它的超大規模、虛擬化、多用户、高可靠性、 高可擴展性改變了醫療衞生行業信息化方式,極大的降低了醫療行業信息系統建設成本,對醫療機構改善患者個性化服務質量提供強有力的支撐,實現智慧醫療以患者為中心的理念和更深入的智能化。 3、移動計算技術 移動計算技術是指移動終端通過無線通信與其他移動終端或固定計算設備進行有目的信息交互5。移動計算幫助完成對醫療機構內部網絡傳感器獲得的信息進行語義理解、推理和決策,達到無論何時何地,只要需要,就可以通過某種設備訪問所需要的信息,實現智能控制。移動計算為遠地移動對象的檢測與預警、數據的快速傳送提供支撐,為醫護人員的急救贏得時間。 4、數據融合技術 數據融合技術是指充分利用不同時間與空間的多傳感器信息,採用計算機對按時序獲得的若干觀測信息,在一定準則下加以自動分析、綜合、支配和使用,獲得對被測對象的一致性解釋與描述,以完成所需的決策和評估任務而進行的信息處理技術同。以醫學圖像為例,在臨牀診斷、治療、手術導航中,將各種模式的圖像進行配準和融合,提供互補的醫學信息; 實現功能圖像與形態圖像的融合,精準功能障礙區的解剖位置和實現功能/結構關係的評估與研究。對源自多傳感器的不同時刻的目標信息或同一時刻的多目標信息綜合處理,協調優化,大大提高醫療系統的智能化與信息化水平。 以上便是此次小編帶來的“智慧醫療”相關內容,通過本文,希望大家對智慧醫療的體系架構以及智慧醫療的關鍵技術具備一定的瞭解。如果你喜歡本文,不妨持續關注我們網站哦,小編將於後期帶來更多精彩內容。最後,十分感謝大家的閲讀,have a nice day!

    時間:2020-12-01 關鍵詞: 智慧醫療 指數 體系架構

  • 什麼是智慧醫療?智慧醫療產業鏈+需求分析

    什麼是智慧醫療?智慧醫療產業鏈+需求分析

    智慧醫療是如今的熱門發展之一,隨着社會、技術進步,智慧醫療正逐漸發展。對於智慧醫療,可能大家並非熟悉。為增進大家對智慧醫療的認識,本文將對智慧醫療產業鏈予以分析,並對智慧醫療需求予以介紹。如果你對智慧醫療具有興趣,不妨繼續往下閲讀哦。 一、前言 智慧醫療作為新興起的專有醫療名詞,是指利用最先進物聯網技術,打造健康檔案區域醫療信息平台,實現患者與醫務人員、醫療設備之間的互動,逐步達到信息化。智慧醫療主要由三部分組成,分別為智慧醫院系統、區域衞生系統、以及家庭健康系統。 二、智慧醫療產業鏈 智慧醫療,簡單的來説,就是用物聯網技術,打造一個存儲用户健康檔案的醫療信息平台,實現患者與醫務人員、醫療機構、醫療設備之間的互動。最終的狀態是全面的實時化、智能化、自動化的動態服務。如下圖所示: (一)醫院方 1、醫療器械設備:目前主要是指智能化的醫療器械設備。 2、醫療信息化:即醫療服務的數字化、網絡化、信息化,是指通過計算機科學和現代網絡通信技術及數據庫技術,為各醫院之間以及醫院所屬各部門之間提供病人信息和管理信息的收集、存儲、處理、提取和數據交換。 3、遠程醫療:着移動通信、物聯網、雲計算、視聯網等新技術的發展,眾多的智能健康醫療產品逐漸面世,遠程醫療也處於第二階段向第三階段邁進的過渡時期。 (二)患者方 1、可穿戴設備:穿戴設備正被用在不同的場景中幫助帕金森症、糖尿病、心臟病、高血壓和其他疾病患者管理疾病,這項技術降低了住院率和就診率,是智慧醫療領域的一項重大技術。 2、移動醫療APP:基於移動終端的醫療類應用軟件,主要為患者提供尋醫問診、預約掛號、購買醫藥產品以及查詢專業信息等服務。 (三)第三方:醫保控費 醫保控費環節相對獨立於醫院端與患者端。醫保控費業務旨在用信息化的手段實現醫保支出的智能管控,保證醫保基金的合理使用與高效運營。 中投顧問在《2016-2020年中國智慧醫療行業深度調研及投資前景預測報告》中的分析思路是,在智慧醫療產業鏈剖析的基礎上,對於上下游產業現階段市場狀況都做了相應的解讀,以便更深入透析整個智慧醫療市場,挖掘更具有價值的投資機會。 三、智慧醫療需求 由於國內公共醫療管理系統的不完善,醫療成本高、渠道少、覆蓋面低等問題困擾着大眾民生。尤其以“效率較低的醫療體系、質量欠佳的醫療服務、看病難且貴的就醫現狀”為代表的醫療問題為社會關注的主要焦點。大醫院人滿為患,社區醫院無人問津,病人就診手續繁瑣等等問題都是由於醫療信息不暢,醫療資源兩極化,醫療監督機制不全等原因導致,這些問題已經成為影響社會和諧發展的重要因素。所以我們需要建立一套智慧的醫療信息網絡平台體系,使患者用較短的等療時間、支付基本的醫療費用,就可以享受安全、便利、優質的診療服務。從根本上解決“看病難、看病貴”等問題,真正做到“人人健康,健康人人”。 以上便是此次小編帶來的“智慧醫療”相關內容,通過本文,希望大家對智慧醫療產業鏈、智慧醫療需求具備一定的瞭解。如果你喜歡本文,不妨持續關注我們網站哦,小編將於後期帶來更多精彩內容。最後,十分感謝大家的閲讀,have a nice day!

    時間:2020-12-01 關鍵詞: 產業鏈 智慧醫療 指數

  • 智慧交通、智能交通有啥區別?智慧交通有哪些?

    智慧交通、智能交通有啥區別?智慧交通有哪些?

    智慧交通是目前的發展熱點之一,對於智慧交通,大家也都有所瞭解。為增進大家對智慧交通的認識,本文將對智慧交通和智能交通的區別予以介紹,並對智慧交通類型加以講解。如果你對智慧交通具有興趣,不妨繼續往下閲讀哦。 一、智能交通、智慧交通區別 智慧交通與智能交通都是信息技術、傳感技術、通信技術等多種技術在交通領域應用的產物,二者在建設內容、關鍵技術、應用方向等方面擁有共同點。 智能交通主要側重於各類交通應用的信息化;智慧交通中融入了物聯網、雲計算等高新IT技術來彙集交通信息;會大量使用數據模型、數據挖掘等數據處理技術;基於實時交通數據,提供實時交通數據下的交通信息服務;強調的是:系統性,實時性,信息交流的交互性以及服務的廣泛性。 (一)智能交通 智能交通是一個基於現代電子信息技術面向交通運輸的服務系統。它的突出特點是以信息的收集、處理、發佈、交換、分析、利用為主線,為交通參與者提供多樣性的服務。具有以下兩個特點:一是着眼於交通信息的廣泛應用與服務;二是着眼於提高既有交通設施的運行效率。 (二)智慧交通 智慧交通是以智慧的理念,辯證的思維,使用現代信息技術為手段,全面提升交通管理和服務水平。智慧交通運用智慧的觀點來解決交通問題,秉承以人為本、服務大眾的理念,使用先進的物聯網、雲計算技術等高新技術有效地集成運用於整個交通運輸管理體系。智慧交通是在數字交通和智能交通的基礎上發展起來的更高級階段的交通模式,是一種先進的交通發展模式的變革。 二、智慧交通有哪些 (1)道路交通監控 監控中心可以實時觀察各節點的交通情況,在常態下,減少了交警巡邏出勤的辛勞,降低管理成本,異常情況下,可以接警後第一時間調取現場事件圖像,為應急處置做充分的準備。 (2)電子警察、卡口 電子警察是為了規範交叉口、路段的交通安全駕駛秩序,規避事故的一種措施,卡口的意義,更多的是在於路線、片區的安全管理,總體上,電子警察、卡口的作用體現在城市安全管理上,規範社會秩序。 (3)交通信號控制 信號燈控制嚴格意義上來講早於智慧交通系統的出現,如今,交叉口信號控制已經越來越成為城市道路交叉點的標準配置,交通信號控制在城市中的作用,規範機動車、行人交通秩序,保障交叉口的安全。 (4)交通信號控制 通過收集實時的路網數據,處理成狀態信息,用於車載導航路況的提供及路線的選擇。在偶發性擁堵下,這種信息提供有助於駕駛員選擇新的路徑,避開擁堵,但是,常發性擁堵以及多選擇路徑同時擁堵下,效果不顯著。總體上,交通信息採集和誘導,作用主要體現在為出行者交通提供參考,輔助交通路徑的選擇,為管理者積累城市交通數據,為規劃、管理提供決策支持。 (5)停車誘導 誘導駕駛員尋找到合理的停車位,提高停車服務水平,同時,也能起到避免空駛,降低碳排放的效果。 (6)綜合交通信息平台 綜合交通信息平台,屬於城市信息的一個分支,主要匯聚交通類的各種信息,匯聚後進行處理,應用。因此,綜合交通信息平台在城市中的作用,體現為為城市發展,為管理提供智囊,用數據説話,才是最有力的。 (7)智慧公共交通 即公共交通的智慧化,包括公交車GPS定位實時掌握公交車輛在途信息,公交優化調度,合理配車,公交站台實時車輛達到信息發佈,網絡及其他智慧終端的公交換乘查詢等信息服務。 (8)不停車收費ETC ETC在提升高速公路通行能力,改善收費口擁堵以及節能減排等方面的效益日益凸顯。 (9)車聯網 車聯網目前還沒有真正的系統跟進,主要是汽車生產商在通信技術上開發和應用。隨着其發展和應用,對城市的作用體現在車與車間的溝通更為順暢,為交通信息的獲取和共享提供了更廣闊的空間。 (10)被動安全 被動安全技術或者被動安全系統,是通過外圍設施的輔助控制,來達到保護行人、駕駛人的交通安全。常見的有通過車內疲勞駕駛識別報警、車外防撞設施設置、安全避險提示等手段。其作用,很明顯,體現在降低安全安全事故。 以上便是此次小編帶來的“智慧交通”相關內容,通過本文,希望大家對智慧交通、智能交通的區別以及智慧交通的類型具備一定的瞭解。如果你喜歡本文,不妨持續關注我們網站哦,小編將於後期帶來更多精彩內容。最後,十分感謝大家的閲讀,have a nice day!

    時間:2020-12-01 關鍵詞: 智能交通 智慧交通 指數

  • 高可靠性領域如何選取處理器系統和ADC/DAC?

    高可靠性領域如何選取處理器系統和ADC/DAC?

    芯片和元器件處在不同環境之下,對參數要求均各有差異。消費級產品側重於性價比,工業級產品側重於性能,汽車級產品側重於安全。 那麼“飛上天”的芯片又該側重什麼?對於航空航天級芯片來説,性能和性價比並不是第一考慮要素,可靠性才是首要考慮因素。 極端環境下,芯片遭受着“單粒子效應”和“宇宙射線輻射”的雙重摧殘,更不要説“上天入地”的極端環境,因此能夠達到航空航天要求的高可靠性領域的芯片公司都非等閒之輩。 製造航空航天級芯片產品的公司一般都是專注高可靠性領域研究和生產的,除了航空航天以外,軍工、國防、醫療也會使用到這種高可靠性產品。 超高可靠性領域因其追求核心是高可靠性,在能耗、結温、壽命、抗輻射、抗干擾等方面是顯著超前的,極度考驗着公司長期以來的技術積累。但傳統來説,超高可靠性產品是無法被普通產品替代的,加之技術過於超前,故而長期以來是“小眾型”產品 不過近期“天問一號”探測器、“嫦娥五號”探測器、6G試驗衞星、北斗衞等引發關注,越來越多人開始關注這方面芯片。並且隨着成本、尺寸、重量、功耗不斷優化,很多領域也開始使用超高可靠性產品。 半導體行業就有這樣一家企業,長期以來定位在超高可靠性,很少被人提及,但一直以來佔據不可替代的市場。這家公司便是Teledyne e2v(譯名“特勵達e2v”,下文簡稱“e2v”),這家公司的高可靠性領域包括成像、射頻電源、半導體器件三種,近期e2v邀請21ic中國電子網記者進行專訪,共商高可靠性半導體器件。 高可靠性是e2v處理器的核心 據Teledyne e2v亞太地區(中國)應用工程師Byron Gao介紹,e2v在處理器上主要與NXP合作,經過e2v的封測將產品推向高可靠性市場。眾所周知,NXP產品主要面向的是工業級,因此二者並不衝突。NXP已與e2v合作了三十多年(此前為Freescale),e2v已建立了高性能處理器的專業知識體系,並可獲得和原始製造商相同的工具、產品測試向量和測試程序。 在產品上,擁有T系列、P系列、LAYERSCAPE和POWERQUICC四類不同架構組合產品,可靠、成熟的平台可以縮短上市時間,可以滿足航空航天、國防軍事和工業中關鍵應用。 在參數上,擁有15年以上的生命週期,能夠承受-55℃至125℃的高温和低温,可以針對特定客户需求和功耗、時鐘、温度要求創建定製解決方案,並且符合AS9100認證。 在軟件上,擁有最強的航空電子、國防和空間領域最強的軟件生態系統支持,支持Linux、各種RTOS、VxWorks的NXP處理器,擁有豐富的驅動程序、工具和編程環境。 值得一提的是,產品不存在出口管制的憂患。“因為是純法國產品,包括設計和生產環節均在法國工廠中進行,所以不會受到貿易進出口影響,可以幫助客户減少後顧之憂”,Byron Gao如是説。 當然,高可靠性還是e2v的主要賣點之一。就在最近,e2v宣佈,其廣受歡迎的LS1046空間處理器現已通過嚴格的總輻射劑量(TID)測試,可達100krad。這進一步完善了以往暴露於重離子高達60MeV.cm²/mg以上的環境中獲得的單粒子鎖定(SEL)和單粒子翻轉(SEU)結果。 參數上,LS1046空間處理器基於NXP處理器技術,以高達1.8GHz的頻率運行,擁有4個64位Arm Cortex-A72處理核心,內置包含8位糾錯碼(ECC)的64位DDR4 SDRAM存儲器控制器,以及在其內核之間共享2MByte L2高速緩存,採用780球柵陣列BGA封裝,並配備多種嵌入式接口,包括10Gbit以太網、PCI Express(PCIe)3.0、SPI、I2C、多個UART等。 LS1046高可靠性處理器符合美國宇航局一級要求,可集成在面向空間的單板計算機(SBC)中,一般用於衞星成像相關任務,如處理、調節和圖像數據壓縮,以及超低延遲通信和機載決策(利用AI演算法)等。 高可靠性基礎上的SWaP優化 Byron Gao表示,高可靠性領域處理器的核心競爭力就是提高超越標準的性能指標,這一領域的算力和執行效率正在飛速提升,除了增加系統安全的餘量,e2v也正優化SWaP(尺寸、重量和功耗)。 處理器是系統中重要的器件,會產生大部分的功耗,而散熱系統需要使用散熱器,這就影響了系統的尺寸和重量,所以一切的源頭都指向了功耗降低。e2v主要使用了三種方案降低功耗: 1、降低靜態功耗 據介紹,e2v對功耗有着獨特的見解,這得益於與NXP的三十餘年的合作。影響處理器功耗有兩個關鍵要素,其一是靜態功耗,即IC所有內部外設所需功耗,這一功耗與器件性能和運行代碼無關;其二是動態功耗,即計算能力所需功耗,這一功耗對於多核處理器和不同瞬時計算負載在功耗上可能有很大差異。 處理器擁有三個特性:器件靜態功耗差異顯著;在低温環境靜態功耗可能接近0,但在125℃時可能佔總功耗的40%甚至更多;動態功耗由用户的使用情況決定,不同器件、不同温度和不同的批次對其影響不大。 温度升高靜態功耗成倍增加,增加散熱器降低結温可以優化功耗,但反之會增加設備尺寸和重量。簡言之,這就需要在功耗、尺寸和重量上進行權衡和測試分析,最終以滿足客户需求。 舉個例子來説,T1042在規格書上功耗高達8.3W(1.2GHz時鐘、Tj為125℃),但是實際上這款產品可以通過優化靜態功耗達到4.5W,如果不是因為功耗降低,客户一開始就不會選用T1042。 2、定製封裝 修改或者重新設計器件封裝可以降低結温從而降低功耗,亦可減少冷卻系統尺寸和重量;也可加強器件的震動防護,簡化冷卻系統和處理器的傳熱接口;選擇使用或不使用封裝蓋可以進一步改善散熱性能。 e2v在此方面則擁有豐富的重封裝半導體器件的專業知識和經驗,e2v還可幫助客户對封裝重新植球,改變焊接流程,以滿足一些宇航客户的特定需求(如採用不含錫鉛合金的材料以防止在宇航應用中出現錫須)。 最近e2v做了一項為T1040處理器加上封裝蓋的可行性研究。e2v也估算了散熱指標的變化。由於增加了封裝蓋,節到板的熱阻大約是4.66℃/W的一半,比標準封裝下降了9℃/W。而節到頂部的熱阻卻從少於0.1℃/W增加到0.85℃/W。 3、擴展節温 其實很多情況下,最高工作温度都是有餘量的,有着大於125℃的餘量。但與此同時的後果就是功耗顯著提升,這種高節温(Tj)顯著適用於短時間動態功耗迅速爆發的應用,當然這種爆發需求的應用散熱設計也擁有一定要求。 e2v主要是從性能、可靠性、功耗和封裝承受高温能力四個角度上權衡,判斷是否需擴展特定應用的器件的高温限制、調整電氣參數或更換封裝材料,最終平衡功耗的安全性能。 筆者認為,e2v在高可靠性處理器產品上不僅擁有卓著的生命週期和可靠性,在功耗、尺寸和重量上也擁有着一定的權衡和思考。在此方面,e2v主要通過權衡散熱器、封裝和節温,進行全面功耗降低。這也説明,高可靠性領域的選型上除了可靠性這一參數,也逐漸擁有新的要求。 超前設計的高可靠性DAC/ADC 提到高速ADC/DAC,很多人的第一反應都是市場佔有率極高的主流產品,鮮有知道Teledyne e2v的。Byron Gao為記者解釋表示,與前者定位不同,e2v主要研究的方向是高可靠性市場,與主流市場並不衝突,是兩種定位,市場需求也正在發生轉變。 換言之,e2v本身定位就是高可靠性市場,致力於更超前和更高性能的產品,體現在器件上就是更高的採樣率。 從另一方面來説,e2v的數據傳輸是基於開源的,與主流產品的標準協議不同,開源協議對整個產業鏈來説是至關重要的,特別是中國菜鳥驛站香港自提點。 事實上,整個電子科技環境正在發生變化,新興的技術對可靠性的考驗與日俱增。國內很多產品也正在逐漸從工業級產品轉向高可靠性產品,不過礙於很多菜鳥驛站香港自提點在此方面技術並不成熟而難於展開,而e2v則剛好在這個領域非常成熟也非常專業。 從產品上來説,e2v的兩款產品在技術上也非常超前: 1、世界首個26 GHz的直接微波合成DAC EV12DD700數模轉換器是市場第一個可支持Ka頻段(26GHz以上)操作的產品,這意味着帶有先進數字功能如快速跳頻(FFH)和波束形成等的射頻系統將得以實現。 除此之外,也集成了許多複雜的功能,如直接數字合成(DDS),加上通過一個內置的32位數控振盪器(NCO)實現數字上變頻(DUC)。這有助於提高吞吐量,而不會對IC的資源造成過度壓力。 目前來説,EV12DD700雙通道設備的beta測試版樣品已批量出貨給符合條件的客户。根據e2v的介紹,這款產品將應用在雷達、衞星通信、地面網絡基礎設施等。 2、P到Ka波段直接採樣的ADC EV12PS640微波模數轉換器是配套EV12DD700一併發佈的,這款ADC能夠提供超出目前市場上任何產品範圍的參數性能,支持11G採樣率,可實現超高頻(SHF)直接採樣,並一直延伸到Ka頻段(26GHz及以上)。 這款產品採用的是直接微波採樣,e2v解釋直接微波採樣可以消除對頻率轉換的需求,這意味着將大大降低信號失真的風險;其次,提供軟件定義通用性,貫穿多個頻段,最高可達Ka頻段。通過直接微波採樣方法,可以顯著簡化數據轉換硬件。 高可靠性產品能用在航天、國防以外領域嗎? “目前e2v在中國的宣傳只停留在技術、產品和demo展示上,從認知和反饋上國內對e2v的認知很少。實際上,高可靠性並不只是用在可靠性上,定義很廣,很多其他領域都是可以用的”,亞太區公關部經理Yuki Chan如是説。 “其實在中國的合作上,Teledyne e2v已與航天五院的衞星、探測器等展開了合作。e2v也非常希望能夠與中國產業鏈更多的企業合作,助力中國產業發展。” 事實上,很多人對於可靠性的概念一直有着誤區,認為產品故障就是產品不可靠。實際上,高可靠性領域主要是針對特定環境和特定環境下實現規定功能的能力。e2v產品擁有非常成熟的平台,可以實現很多其他特定環境的可靠性要求。 筆者認為,e2v的高可靠性產品可以擴展到許多應用場景之中,特別是中國產業鏈中。原因一是高可靠性本身具的安全性和長壽命,從另一方面來説可以減少二次成本,實際上有利於成本化集約;二是高可靠性產品大多技術超前,用户可以用高性能產品實現更多功能;三是e2v的產品基於開源協議,對於中國產業來説開源協議更加適合目前發展;四是純法國技術和法國生產,沒有進出口壓力。 反觀Teledyne e2v的歷史,2016年Teledyne以6.27億英鎊(約合7.89億美元)現金收購e2v,是Teledyne歷年來的最大筆收購。兩家公司都是以高可靠性產品著稱,並且兩家公司雙方產品重疊很小,兩者的互補讓高可靠性產品線更加全面。 高可靠性領域正在逐步向其他領域擴張,Teledyne e2v是中國發展非常值得選擇的產品。

    時間:2020-11-30 關鍵詞: DAC ADC 處理器

  • CIS:攝像頭繁榮的背後推手

    CIS:攝像頭繁榮的背後推手

    提到科技,身處半導體行業的我們往往會想到電子工業的主要驅動力:互補金屬氧化物半導體(CMOS)邏輯和存儲器。絕大多數電子產品的生產製造都會使用到泛林集團的設備,然而,要想打造有實用價值的系統,我們往往還需要藉助很多其他的特種技術,其中包括很多涉及到人機互動的技術,例如: • 用於發送和接收無線信號的射頻(RF)電路; • 各種光學器件,例如顯示器和光子元件。 備受關注的攝像頭 未來,隨着高級駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛的發展,汽車將廣泛配備更多不同類型的攝像頭(除了雷達和/或激光雷達之外)。為了消除盲區並讓駕駛員和自動駕駛系統更好地瞭解周圍情況,最終車身四周很可能遍佈攝像頭。 某些CIS器件用於記錄可見光線,其他一些則屬於紅外(IR)或近紅外(NIR)相機元件,記錄可見光的設備可提供識別周圍環境和物體的視頻流。而紅外CIS就包括最近越來越流行的面部識別相機,它們可以利用結構光在黑暗條件下識別人臉。 打造最好的CIS芯片 為解決這個問題,較新的CIS設備都改成從背面接收光線,這樣就可以避開上述障礙物。但較厚的晶圓會打散和吸收部分光線,所以,採用這種方法意味着晶片的背面必須足夠薄,才能最大限度地捕獲光子。隨着芯片集成度的提高,人們也開始以堆疊方式將圖像傳感器與存儲器和其他邏輯元件封裝在一起。在改成從背面接收光線後,可以將CIS芯片的前部與其他晶圓結合,而不會影響到對光的感測。 然而,要做到這一點,還需要用到許多先進的技術以真正實現最高效的光線捕捉,其中最突出的兩個技術實例就是深槽隔離技術(DTI)和硅穿孔(TSV)。 TSV則是晶片堆疊所需的基礎性技術。所有金屬連接線和傳統焊盤都是佈置在晶片的正面,所以將兩個芯片的正面放在一起時,芯片間可以實現互通信號。然而,芯片的背面並不佈置任何線路,如果要將一個芯片的背面與另一個芯片的任意一面相連,必須要用某種方法將前一個芯片上的信號從其正面傳遞到背面才能實現信號互通。TSV就是從硅襯底鑽通的金屬導電通道。 DTI和TSV都屬於精度和細度要求較高的先進工藝,而實現此類工藝正是泛林集團的專長。隨着CIS市場的增長,實現此類技術所需設備的需求預計將大幅提升。儘管CIS和其他特種技術受到的關注不能與主流技術相比,但我們在未來幾年將看到它們在系統應用中相同的重要性。

    時間:2020-11-30 關鍵詞: 半導體 AI 泛林集團

  • 集成電路有哪些封裝形式?怎麼看集成電路圖?

    集成電路有哪些封裝形式?怎麼看集成電路圖?

    集成在電子專業是不可不談的話題,對於集成電路,電子專業的朋友比普通人具有更多理解。為增進大家對集成電路,本文將對集成電路的封裝形式、集成電路符號以及集成電路電路圖的看圖方法予以介紹。如果你對集成、集成電路具有興趣,不妨繼續往下閲讀哦。 一、集成電路封裝形式 1、SOP小外形封裝 SOP,也可以叫做SOL和DFP,是一種很常見的元器件形式。同時也是表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L字形)。封裝材料分塑料和陶瓷兩種。始於70年代末期。 SOP封裝的應用範圍很廣,除了用於存儲器LSI外,還輸入輸出端子不超過10-40的領域裏,SOP都是普及最廣泛的表面貼裝封裝。後來,為了適應生產的需要,也逐漸派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封裝。 2、PGA插針網格陣列封裝 PGA芯片封裝形式常見於微處理器的封裝,一般是將集成電路(IC)包裝在瓷片內,瓷片的底部是排列成方形的插針,這些插針就可以插入獲焊接到電路板上對應的插座中,非常適合於需要頻繁插波的應用場合。對於同樣管腳的芯片,PGA封裝通常要比過去常見的雙列直插封裝需用面積更小。 PGA封裝具有插撥操作更方便,可靠性高及可適應更高的頻率的特點,早期的奔騰芯片、InTel系列CPU中的80486和PenTIum、PenTIumPro均採用這種封裝形式。 3、BGA球柵陣列封裝 BGA封裝是從插PGA插針網格陣列改良而來,是一種將某個表面以格狀排列的方式覆滿引腳的封裝法,在運作時即可將電子訊號從集成電路上傳導至其所在的印刷電路板。在BGA封裝下,在封裝底部處引腳是由錫球所取代,這些錫球可以手動或透過自動化機器配置,並透過助焊劑將它們定位。 BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝或四側引腳扁平封裝所容納更多的接腳,整個裝置的地步表面可作為接腳使用,比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度,以具備更加的高速效能。 4、DIP雙列直插式封裝 所謂DIP雙列直插式封裝,是指採用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路IC均採用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100個。採用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心,以免損壞引腳。 二、集成電路電路符號和應用電路識圖方法 1.集成電路電路符號解説 集成電路的電路符號比較複雜,變化比較多,如圖9-2所示是集成電路的幾種電路符號。 集成電路的電路符號所表達的具體含義很少(這一點不同於其他電子元器件的電路符號),通常只能表達這種集成電路有幾根引腳,至於各個引腳的作用、集成電路的功能是什麼等,電路符號中均不能表示出來。 如下圖所示是實用電路中的集成電路的電路符號,電路中A1是集成電路,從電路符號中可以知道它有5根引腳。 2.集成電路應用電路圖功能解説 集成電路應用電路圖具有下列一些功能: (1)表達了集成電路各引腳外電路結構、元器件參數等,從而表示了某一集成電路的完整工作情況。在有些集成電路應用電路中,畫出了集成電路的內電路方框圖,這對分析集成電路應用電路是相當方便的,但這種表示方式不多。 (2)集成電路應用電路有典型應用電路和實用電路兩種,前者在集成電路手冊中可以查到,後者出現在實用電路中,這兩種電路相差不大,根據這一特點,在沒有實際應用電路時可以用典型應用電路圖作為參考,這一方法在修理中常常採用。 (3)一般情況集成電路應用電路表達了一個完整的單元電路或一個電路系統,但有些情況下一個完整的電路系統要用到兩個或更多的集成電路。 3.集成電路應用電路特點解説 集成電路應用電路圖具有下列一些特點: (1)大部分應用電路不畫出內電路方框圖,這刑識圖不利,尤其對初學者。對初學者而言,分析集成電路的應用電路比分析分立元器件的電路更為困難,這是對集成電路的內部電路不瞭解的原緣。實際上識圖也好、修理也好,集成電路比分立元器件電路更為方便。 (2)對集成電路應用電路而言,大致瞭解集成電路的內部電路並詳細瞭解各引腳的作用,對識圖來説會比較方便。同類型的集成電路應用電路具有規律性,在掌握了它們的共性後,可以很容易地分析許多同功能型號不同的集成電路應用電路。 4.集成電路應用電路識圖方法和注意事項解説 分析集成電路應用電路的方法和注意事項主要有下列幾點: (1)瞭解各引腳的作用是識圖的關鍵。瞭解各引腳的作用可以查閲有關集成電路應用手冊。知道了各引腳作用之後,分析各引腳外電路工作原理和元器件作用就很容易。例如,知道①腳是輸入引腳,那麼與①腳所串聯的電容是輸入端耦合電路,與①腳相連的電路是輸入電路。 (2)瞭解集成電路各引腳作用的三種方法。一是查閲有關資料;二是根據集成電路的內電路方框圖分析;三是根據集成電路應用電路中各引腳外電路的特徵進行分析。對第三種方法要求有比較好的電路分析基礎。 (3)電路分析步騾。如表9-6所示是集成電路應用電路分析步驟解説。 以上便是此次小編帶來的“集成”相關內容,通過本文,希望大家對集成電路的封裝形式、集成電路電路圖的看法具備一定的瞭解。如果你喜歡本文,不妨持續關注我們網站哦,小編將於後期帶來更多精彩內容。最後,十分感謝大家的閲讀,have a nice day!

    時間:2020-11-30 關鍵詞: 集成電路 集成 指數

  • 集成電路有什麼特點?集成電路需要哪些原材料?

    集成電路有什麼特點?集成電路需要哪些原材料?

    集成電路是這個時代的重要發展產物之一,電子專業的朋友對於集成電路更是十分熟悉。為增加大家對集成電路的認識,本文將對集成電路、集成電路的特點、集成電路的分類以及集成電路的原材料進行一一介紹。如果你對集成、集成電路具有興趣,不妨和小編共同往下閲讀哦。 一、什麼是集成電路 集成電路是相對於分立元件而言的,把設計好的電子電路整個製作在一片硅材料上就是集成電路,一個芯片集成了成千上萬的三極管,使得電子產品微型化,同時功耗降低,可靠性提高,成本降低,功能強大。 集成電路大體上分為數字集成電路、模擬集成電路、混合集成電路,銷售對象主要是電子整機廠,行業前景沒得説,日新月異,永無止境。只是你是外行,要入行必須惡補相關知識,還要積累經驗,很不容易,建議你選擇自己熟悉的行業。 二、集成電路的特點 (1)體積小、質量輕、功能全。 (2)可靠性高、壽命長、安裝方便。 (3)頻率特性好、速度快。 (4)專用性強。 (5)集成電路需要外接一些輔助元件才能正常工作。 三、集成電路的分類 (一)按功能結構分類 集成電路按其功能、結構的不同,可以分為模擬集成電路和數字集成電路兩大類。模擬集成電路用來產生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時間邊疆變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等),而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號(指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如VCD、DVD重放的音頻信號和視頻信號)。 (二)按製作工藝分類 集成電路按製作工藝可分為半導體集成電路和薄膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。 (三)按集成度高低分類 集成電路按集成度高低的不同可分為小規模集成電路、中規模集成電路、大規模集成電路和超大規模集成電路。 (四)按導電類型不同分類 集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。雙極型集成電路的製作工藝複雜,功耗較大,代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的製作工藝簡單,功耗也較低,易於製成大規模集成電路,代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。 (五)按用途分類 集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦(微機)用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。 四、集成電路的原材料 1、硅,這是目前最主要的集成電路材料,絕大部分的IC是採用這種材料製成; 2、鍺硅,目前最流行的化合物材料之一,GHz的混合信號電路很多采用這種材料; 3、GaAs,最廣泛採用的二代半導體,主要用於射頻領域,包括射頻控制器件和射頻功率器件; 4、SiC,InP,所謂的三代半導體,前者在射頻功率領域,後者在超高速數字領域,都屬於下一代半導體材料。 以上便是此次小編帶來的“集成”相關內容,通過本文,希望大家對集成電路、集成電路特點、集成電路分類和集成電路原材料具備一定的瞭解。如果你喜歡本文,不妨持續關注我們網站哦,小編將於後期帶來更多精彩內容。最後,十分感謝大家的閲讀,have a nice day!

    時間:2020-11-30 關鍵詞: 集成電路 集成 指數

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